成都软硬件定制开发（研发项目承包）

我们的优势：快速研发出客户需求产品，大大降低客户的研发成本。

团队骨干介绍：

1.      潘工： 2004年毕业开始做电子技术研发工作，2007年曾入职 华为技术有限公司（西安）核心网，16年技术研发经验，10年项目管理经验，6年团队管理经验。

Ø  技术能力

DSP,FPGA,ARM,以及各种类型单片机：STM32,MSP430,ATMEG,MICROCHIP等。硬件以及底层软件（C语言，verilog），PID算法，FFT算法matlab等。

强项：系统方案，项目核心部分算法，整个时序逻辑处理，解决项目研发过程中出现的问题，研发成果转产等

Ø  主要项目经验：

1.      仪器模块：激光测距仪（相位）；PM2.5检测仪（激光）；条码（二维码）盘点机；飞控系统；LED分光分色机；AC/DC(电源模块);高压电源模块（>400V（DC））; 震弦仪；EOC（支持POE供电）；UPS测试设备（AC220V）；PID智能加热系统，单火电源等。

无线传输：2G3G4G蓝牙NB-IOTLORA(LORAWAN)WIFI等

显示：液晶(断码，点整) ,OLED;七寸大屏电容触摸等。

2.      物联网系统：智能家居控制系统（APP <>服务器<>硬件终端）；智慧消防等。

2.刘工：2003年毕业开始从事软件开发工作。

Ø  技术能力：擅长C/C 软件开发，熟悉MFC、QT，多线程、STL、Socket、Oracle，SQL Server及STM32等

Ø  主要项目经验：

1、电站路灯管理系统上位机软件（Delphi SQL Server）

2、PDM管理系统 （Delphi SQL Server）

3、无线电监测指挥中心监测系统（C Qracle）

4、无线电固定站监测系统（C Qracle）

5、无线电车载监测系统（C Qracle）

6、盘点机软件（C）

合作方式：1.我们根据客户研发任务需求，定制专用解决方案。

2.根据研发任务难度，确认报价。

3.签订研发任务合同，并支付首款，研发项目全面启动。

4.完成研发，并自测通过后，交付客户测试（客户支付中期费用）

5.修改客户测试过程中发现问题，完成研发任务，交付研发资料（客户支付尾款）

6.我方具有丰富的产品量产经验，可协助量产。

研发技术资料保密:  在研发任务合同中，明确我方的保密义务，以及由于我方造成的泄密造成后果赔偿等，并且我方在技术资料交付渠道只针对客户一个人，并提醒客户做好保密工作，也可协助客户申请专利（软件著作权等）。

我们的优势：快速研发出客户需求产品，大大降低客户的研发成本。

办公地点：成都市郫都区百叶路8号