pcb设计硬件开发单片机电路板嵌入式stm32

服务区域：全国

服务内容全部包含: 方案设计：硬件架构选型、关键器件评估、原理图设计及仿真优化； PCB开发：高速/高密度板设计，支持4-20层板，满足EMC/信号完整性要求； 嵌入式开发：ARM/FPGA/MCU程序开发，驱动适配及低功耗优化； 测试验证：环境可靠性测试（高低温/振动）、EMC检测、安规认证支持； 量产支持：DFM可制造性优化，供应链对接，小批量试产到批量交付。 适用领域：工业控制、智能家居、医疗设备、新能源等. 服务优势: 团队拥有10年+硬件研发经验，成功交付200+项目，典型业绩包括： 为某医疗设备客户设计多参数监护仪主板，通过CE/FDA认证，量产良率99.5%； 开发工业物联网网关，支持-40℃~85℃宽温工作，累计出货10万台； 优化新能源BMS硬件方案，成本降低25%，MTBF达10万小时。 深度行业：熟悉医疗/工业等领域的合规性要求; 成本控制：国产化器件替代方案成熟，BOM成本优化30%+. 服务前需客户提供的信息: 需求文档：功能指标（如功耗、接口类型）、使用环境（温度/湿度）、认证要求； 参考设计：现有产品或竞品资料（如有）； 供应链偏好：指定元器件品牌或供应商清单（可选）； 交付预期：样品数量、量产计划及交付周期； 特殊要求：防水/防尘等级、通信协议（如CAN/RS485）等。 注：完整信息可减少30%需求确认时间，加速项目落地！ 其他: 1. 需求阶段 关键指标变更（如工作温度范围）可能导致方案重构，需重新评估周期与成本 特殊认证要求（如医疗/车规）需提前说明，避免后期整改 2.开发阶段 芯片缺货时需替代方案，可能影响性能/成本（预留3套备选方案） 复杂EMC问题需多次整改，建议预留10%测试缓冲期 3.交付阶段 客户自备元器件质量异常将导致整机故障（提供来料检测服务） 量产良率低于95%时，我方免费提供工艺优化支